FPC bi stiffener tal-azzar mingħajr steinless
Dettalji tal-Prodott
| Saffi | 2 saffi |
| Ħxuna tal-bord | 0.15MM |
| Materjal | Polyimide |
| Ħxuna tar-ram | 1 OZ (35um) |
| Finish tal-wiċċ | ENIG immersion gold |
| Ħxuna tal-fojl tar-ram | 18 / 18um |
| Ħxuna miksija bil-Cu | 35um |
| Ħxuna ta 'Cu toqba | 20um |
| Ħxuna tal-PI | 25um |
| Ħxuna tal-kopertura | 37.5um |
| Stiffener | Azzar Steinless 0.2mm |
| Toqba Min (mm) | 0.25mm |
| Wisa 'Min Linja (mm) | 0.15mm |
| Spazju tal-Linja Minima (mm) | 0.12mm |
| Maskra tal-Istann | Isfar |
| Leġġenda Kulur | Abjad |
| Ipproċessar mekkaniku | Qtugħ bil-Laser |
| E-test | Sonda tat-titjir jew Muntaġġ |
| Standard ta 'aċċettazzjoni | IPC-6013B; IPC-A-600H; ASF-WI-QA012; IPC-TM-650 |
| Applikazzjoni | Telekomunikazzjoni |
1. Introduzzjoni
Ċirkwiti stampati flessibbli
Ċirkwiti stampati flessibbli saru stabbiliti f'dawn l-aħħar snin bħala mezz għal ċirkwiti.
L-utenti ewlenin taċ-ċirkwiti stampati flessibbli huma s-setturi teknoloġiċi li għandhom bżonn il-karatteristiċi u l-benefiċċji li ġejjin:
Implimentazzjoni ta 'assemblaġġi kompatti u kumplessi li jimminimizzaw id-daqs u l-piż
Dinamikament u mekkanikament robust meta mgħawweġ
Karatteristiċi definiti tas-sistemi taċ-ċirkwit fuq il-bord taċ-ċirkwit (impedenzi u reżistenzi)
Affidabilità tal-konnessjonijiet elettriċi billi jiġi minimizzat in-numru ta 'konnessjonijiet bejn il-moduli
Iffrankar ta 'konnetturi u wajers, jiffrankaw ukoll l-ispejjeż billi jnaqqsu l-ispejjeż għat-tqegħid u l-immuntar tal-komponenti
2. Materjali
Materjal bażi flessibbli: Bħala materjal bażi, PANDAWILL juża film tal-polyimide esklussivament li, meta mqabbel mal-films alternattivi tal-PET u PEN għandu l-vantaġġ ta ’firxa għolja ta’ temperatura ta ’pproċessar, issaldjar mingħajr restrizzjonijiet kif ukoll il-firxa kbira ta’ temperatura operattiva. Skont ir-rekwiżiti għall-prodott u l-proċess, jintużaw verżjonijiet differenti tal-film.
| Ħxuna tal-polyimide | 25 µm, 50 µm, 100 µm | Standard PANDAWILL: 50 µm |
| Ram | Naħa waħda jew doppja | |
| 18 µm, 35 µm, 70 µm | Standard PANDAWILL: 18 µm jew 35 µm | |
| Ram irrumblat (RA) | Adattat għal applikazzjonijiet flessibbli u dinamiċi | |
| Ram iddepożitat b'mod elettrolitiku (ED) | Titwil baxx wara l-ksur, adattat biss għal applikazzjonijiet statiċi u semi-dinamiċi | |
| Sistemi li jwaħħlu | Adeżiv akriliku | Għal applikazzjonijiet flessibbli u dinamiċi, mhux elenkati UL 94 V-0 |
| Kolla adeżiva | Flessibilità dinamika limitata, elenkata UL 94 V-0 | |
| Bla kolla | PANDAWILL standard, flessibilità għolja, reżistenza kimika, u huwa elenkat UL 94 V-0 |
