1. Introduzzjoni

HDI tfisser Interkonnettur ta 'Densità Għolja. Bord ta 'ċirkwit li għandu densità ta' wajers ogħla għal kull unità ta 'erja għall-kuntrarju ta' bord konvenzjonali jissejjaħ HDI PCB. Il-PCBs tal-HDI għandhom spazji u linji ifjen, viżi żgħar u pads tal-qbid u densità ogħla tal-pad tal-konnessjoni. Huwa ta 'għajnuna fit-titjib tal-prestazzjoni elettrika u t-tnaqqis fil-piż u d-daqs tat-tagħmir. Il-PCB HDI huwa l-għażla aħjar għall-għadd ta 'saffi għolja u bordijiet laminati għaljin.

Benefiċċji Ewlenin tal-HDI

Hekk kif it-talbiet tal-konsumatur jinbidlu, hekk ukoll it-teknoloġija għandha. Bl-użu tat-teknoloġija HDI, id-disinjaturi issa għandhom l-għażla li jpoġġu aktar komponenti fuq iż-żewġ naħat tal-PCB mhux maħdum. Multipli permezz ta 'proċessi, inkluż via in pad u blind permezz tat-teknoloġija, jippermettu lid-disinjaturi aktar proprjetà immobbli tal-PCB biex ipoġġu komponenti li huma iżgħar saħansitra eqreb lejn xulxin. Id-daqs imnaqqas tal-komponent u ż-żift jippermettu aktar I / O f'ġeometriji iżgħar. Dan ifisser trażmissjoni aktar mgħaġġla tas-sinjali u tnaqqis sinifikanti fit-telf tas-sinjali u d-dewmien fil-qsim.

Teknoloġiji fil-PCB HDI

• Blind Via: Kuntattjar ta 'saff ta' barra li jispiċċa fuq saff ta 'ġewwa
• Midfun Via: Toqba li tgħaddi fis-saffi tal-qalba
• Microvia: Blind Via (koll. Via wkoll) b'dijametru ≤ 0.15mm
• SBU (Bini Sekwenzjali): Bini ta 'saff sekwenzjali b'mill-inqas żewġ operazzjonijiet tal-istampa fuq PCB b'ħafna saffi
• SSBU (Semi Sequential Build-Up): Ippressar ta 'sottostrutturi li jistgħu jiġu ttestjati fit-teknoloġija SBU

Via in Pad

Ispirazzjoni mit-teknoloġiji tal-immuntar fuq il-wiċċ mill-aħħar tas-snin tmenin imbuttat il-limiti bil-BGA's, COB u CSP f'pulzieri iżgħar tal-wiċċ kwadru. Il-proċess via in pad jippermetti li l-vias jitqiegħdu fil-wiċċ tal-artijiet ċatti. Il-via huwa miksi u mimli b'epoxy konduttiv jew mhux konduttiv imbagħad mgħotti u miksi, u jagħmilha prattikament inviżibbli.

Ħsejjes sempliċi imma hemm medja ta 'tmien passi addizzjonali biex tlesti dan il-proċess uniku. Tagħmir speċjalizzat u tekniċi mħarrġa jsegwu l-proċess mill-qrib biex jiksbu l-perfett moħbi via.

Permezz tat-Tipi ta 'Imla

Hemm ħafna tipi differenti ta 'materjal tal-mili permezz: epossi mhux konduttivi, epossi konduttivi, mimlija ram, mimlija bil-fidda u kisi elettrokimiku. Dawn kollha jirriżultaw f'via midfuna f'art ċatta li tissaldja kompletament bħala artijiet normali. Vias u microvias huma mtaqqbin, għomja jew midfuna, mimlijin imbagħad indurati u moħbija taħt artijiet SMT. L-ipproċessar ta 'vias ta' dan it-tip jeħtieġ tagħmir speċjali u jieħu ħafna ħin. Iċ-ċikli multipli tat-tħaffir u t-tħaffir fil-fond ikkontrollat ​​iżidu mal-ħin tal-proċess.

Teknoloġija tal-Laser Drill

It-tħaffir tal-iżgħar mikro-vias jippermetti aktar teknoloġija fuq il-wiċċ tal-bord. Permezz ta ’raġġ ta’ dijametru ta ’20 mikron (1 Mil) ħafif, dan ir-raġġ ta’ influwenza għolja jista ’jaqta’ metall u ħġieġ u joħloq iċ-ċkejkna permezz tat-toqba. Jeżistu prodotti ġodda bħal materjali tal-ħġieġ uniformi li huma pellikola ta 'telf baxx u kostanti dielettrika baxxa. Dawn il-materjali għandhom reżistenza ogħla għas-sħana għall-immuntar mingħajr ċomb u jippermettu li jintużaw toqob iżgħar.

Laminazzjoni u Materjali Għall-Bordijiet HDI

Teknoloġija avvanzata b'ħafna saffi tippermetti lid-disinjaturi jżidu b'mod sekwenzjali pari addizzjonali ta 'saffi biex jiffurmaw PCB b'ħafna saffi. L-użu ta 'drill tal-lejżer biex jipproduċi toqob fis-saffi interni jippermetti kisi, immaġni u inċiżjoni qabel l-ippressar. Dan il-proċess miżjud huwa magħruf bħala akkumulazzjoni sekwenzjali. Il-fabbrikazzjoni tal-SBU tuża vias mimlija solidi li jippermettu ġestjoni termali aħjar, interkonnessjoni aktar b'saħħitha u tiżdied l-affidabbiltà tal-bord.

Ram miksi bir-raża ġie żviluppat speċifikament biex jgħin bi kwalità fqira tat-toqob, ħinijiet itwal ta 'tħaffir u biex jippermetti PCB irqaq. L-RCC għandu profil tal-fojl tar-ram ultra-baxx u ultra-rqiq li huwa ankrat b'noduli minuskoli mal-wiċċ. Dan il-materjal huwa trattat kimikament u ppreparat għall-irqaq u l-ifjen linja u teknoloġija ta 'spazjar.

L-applikazzjoni tar-reżistenza niexfa għall-pellikola xorta tuża metodu ta 'romblu msaħħan biex tapplika r-reżistenza għall-materjal tal-qalba. Dan il-proċess ta 'teknoloġija anzjana, issa huwa rrakkomandat li l-materjal ikun imsaħħan minn qabel għal temperatura mixtieqa qabel il-proċess ta' laminazzjoni għal bordijiet ta 'ċirkuwiti stampati HDI. It-tisħin minn qabel tal-materjal jippermetti applikazzjoni aħjar kostanti tar-reżistenza niexfa għall-wiċċ tal-pellikola, billi tiġbed inqas sħana 'l bogħod mir-rombli sħan u tippermetti temperaturi ta' ħruġ stabbli konsistenti tal-prodott laminat. Temperaturi konsistenti ta 'dħul u ħruġ iwasslu għal inqas qbid ta' arja taħt il-film; dan huwa kritiku għar-riproduzzjoni tal-linji rqaq u l-ispazjar.